胶体果胶铋颗粒相关专利信息

胶体果胶铋颗粒

申请人

大同市维敏制药有限责任公司

专利

化合物专利;处方专利;工艺专利

专利名称

2007100972323

专利人

于学敏

专利到期日

2007-9-21

外国专利

外国专利人

申请人联系地址

大同市振兴街甲1号

邮编

37008

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